半导体侧泵激光划片机技术指标:
型号规格 GSC-50S
激光波长 1064mm
激光功率 50W
划片线宽 30μm
划片速度 120mm/s
划片精度 ± 10μm
工作台幅面 350350mm
温控精度 0.5 oC
工作电源 380V(220V)/ 50Hz/3KVA
工作台 负压吸附 强力除尘
冷却方式 一体化恒温循环水冷
半导体侧泵激光划片机基本参数设置:
划片速度,调Q频率及激光功率是决定划片效果的主要因素,对同一材料,若设定速度较高,则要求的调Q频率亦较大,以保证划片线条的连续性,同时要求的激光功率亦较大以保证划片深度。在此情况下,半导体模块的损耗也相对会快一点。通常,一般设定激光脉冲频率调Q频率为7~12kHz之间,设备工作时半导体模块工作电流为10~20A之间,以此来设定相应的划片速度。恒温水冷机制冷水温设置:水温设定需根据环境综合考虑,应尽量保证与环境温度相当。
即:夏季适当调高(推荐温度28℃);冬季适当调低(推荐温度25℃)。
半导体侧泵激光划片机标准配置:
半导体激光器、激光电源、声光电源、Q开关、水冷系统、运动系统、除尘系统、警示灯、监视器、操控主机。
详情咨询联系人 杨女士 18995546733 18995546115 18995546106
QQ:2741917321
江苏启澜激光科技有限公司